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桓晔，字文林，沛郡龙亢人，本名桓严，东汉名士。议郎桓鸾之子。
桓晔自少已经重视修养志节。他的姑母是司空杨赐（杨震之孙、杨彪之父）的夫人，在桓晔父亲桓鸾逝世的时候，姑母回娘家赴丧，却在中途的传舍里慢条斯理地整理衣饰，之后才回去家中。这件事被桓晔得知后，怏怏不乐，不以为然。当姑母慰问他时，他只是一味号哭，不肯回答姑母一句说话。姑丈杨赐后来派人打理桓鸾祠灵，并透过县官给予桓晔祠具，桓晔都不肯接受。此后每次桓晔到京师洛阳时，都不会前往投靠姑丈及姑母，可见其坚持与执著。宾客从者都敬重桓晔的志向与德行。
后来桓晔出任郡功曹，后举孝廉、有道、方正、茂才，三公一起辟任他，他都不肯赴任。初平年间，天下纷乱，桓晔避祸会稽，扬州刺史刘繇及会稽太守王朗先后加以济，桓晔都不肯接受。后来桓晔循海路前往交趾，但在与南越人共存的时候，被恶人诬陷，死于合浦郡的监狱中。
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软件集成是指根据软件需求，把现有软件构件重新组合，以较低的成本、较高的效率实现目的要求的技术。
软件复用被视为解决软件危机的一条现实可行的途径。在软件复用的科学研究与实践活动中，针对不同的应用领域，结合相关的计算机新兴技术，出现了许多解决软件危机的方法与途径，软件合成、软件集成就是软件复用的成功实践扩展和技术应用之一。
* 黄靖、赵海光.《软件复用、软件合成与软件集成》.计算机应用研究，2004年09期
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化学镍金（缩写为ENIG，Electroless nickel immersion gold），又名化镍金或者沉镍金，是印刷电路板的一种表面电镀工艺。该工艺在铜表面镀一层镍磷合金，再在电镀镍表面镀上一层金，以防止镍氧化。
与喷锡板（HASL）或其他传统、便宜的表面镀层工艺相比，化学镍金有很多优点。化学镍金镀层十分平坦，便于大尺寸球栅阵列封装（BGA）焊接。除此以外，出色的抗氧化性和未处理接触面可用性十分适用于薄膜开关和接触点。
早期的化学镍金工序可靠性不高，镀层可能与铜板分离，造成元件脱落，也不会如喷锡那么容易湿润，湿润也不均匀。此外，在电化学处理过程中，可能会产生镍磷合金中空区域。更具体地说，防焊油墨中的硫化物进入电镀槽，大大减少焊接的可靠性。为了解决这个问题，现代的镍金工艺先在铜表面置换钯，再镀上的镍磷合金，最后再在表面镀上一层金。
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